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LC08101CT-TE-L-H，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于8-XFBGA封装盒，其工作温度范围为-30°C~85°C（TA），提供表面安装等安装类型功能，功能设计用于驱动器-完全集成、控制和功率级，以及通用应用，该设备也可以用作I2C接口。此外，电压供应为2.2 V~3.6 V，该设备在8-WLP供应商设备包中提供，该设备具有300mA电流输出，输出配置为半桥（2），电压负载为2.2 V~4.6 V。
LC0805-121J-TR，带有ISI制造的用户指南。LC0805-121J-TR采用O805封装，是IC芯片的一部分。
LC0805L104M7，带有TDK制造的电路图。是IC芯片的一部分。
