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LB11867FV-MPB-E是IC MOTOR CTLR PARneneneea/PWM SSOP16，包括管替代包装，它们设计用于16-LSOP（0.173英寸，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-30°C~95°C（TA），提供了表面安装等安装类型功能，功能设计用于控制器-换向、方向管理以及风扇控制器应用程序，该设备也可以用作并行接口。此外，电压供应为5.5V～16V，该设备在16-SSOP供应商设备包中提供，该设备具有输出配置的前置驱动器半桥（2），电机类型AC DC为无刷DC（BLDC）。
LB11867FV-MPB-H是IC MOTOR CTLR PARneneneea/PWM SSOP16，包括5.5 V ~ 16 V电压电源，设计用于与16-SSOP供应商设备包一起运行，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，该设备提供封装外壳功能，如16-LSOP（0.173英寸，4.40mm宽），输出配置设计用于预驱动器半桥（2），其工作温度范围为-30°C~95°C（TA），该设备也可作为表面安装安装型。此外，电机型交流直流电为无刷直流电（BLDC），该设备以并行接口提供，该设备具有控制器-换向、功能的方向管理和应用程序是风扇控制器。
LB11867FVL-TLM-E，带有电路图，包括风扇控制器应用程序，它们设计为与控制器一起工作-换向、方向管理功能，接口如数据表注释所示，用于并联，提供电机类型的交流-直流功能，如无刷直流电（BLDC），安装类型设计为表面安装，它的工作温度范围为-30°C~95°C（TA），该设备也可用作前置驱动器半桥（2）输出配置。此外，包装箱为16-LSOP（0.173“，4.40mm宽），设备采用胶带和卷筒（TR）包装，设备具有供应商设备包装的16-SSOP，电压供应为5.5 V ~ 16 V。
