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LB11867FVL-TLM-E，带销细节，包括胶带和卷筒（TR）包装，它们设计用于16-LSOP（0.173英寸，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-30°C~95°C（TA），提供了表面安装等安装类型功能，功能设计用于控制器-换向、方向管理以及风扇控制器应用程序，该设备也可以用作并行接口。此外，电压供应为5.5V～16V，该设备在16-SSOP供应商设备包中提供，该设备具有输出配置的前置驱动器半桥（2），电机类型AC DC为无刷DC（BLDC）。
LB11867FVL-MPB-E和用户指南，包括5.5 V ~ 16 V电源，它们设计为与16-SSOP供应商设备包一起运行。数据表注释中显示了用于管的包装，该设备提供封装外壳功能，如16-LSOP（0.173英寸，4.40mm宽），输出配置设计用于预驱动器半桥（2），其工作温度范围为-30°C~95°C（TA），该设备也可作为表面安装安装型。此外，电机型交流直流电为无刷直流电（BLDC），该设备以并行接口提供，该设备具有控制器-换向、功能的方向管理和应用程序是风扇控制器。
LB11867F，带有SANYO制造的电路图。LB11867F采用TSOP封装，是PMIC-电机驱动器、控制器的一部分。
