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SY56011RMG是IC CLK BUFFER 1:2 4.5GHZ 16MLF,包括Precision EdgeR系列,它们设计用于扇出缓冲(分布)型,包装如数据表注释所示,用于管替代包装,提供单位重量功能,如0.002014盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及16-VFQFN暴露焊盘、16-MLFR封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C。此外,安装类型为表面安装,该设备提供2.375 V~2.625 V电压供应,该设备具有供应商设备包的16-MLFR(3x3),输入为CML、LVDS、LVPECL,输出为CML,电路数量为1,输入:输出比为1899/12/30 1:02:00,差分输入:输出为是/是,最大频率为4.5GHz,其最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,极性为非反相,工作电源电流为54 mA 32 mA,电源电压最大值为1.26 V 1.9 V 2.625 V,电源电压最小值为1.14 V 1.7 V 2.375 V,传播延迟时间为180 ps,输入线数为1输入,输出行数为2输出。
SY56011RMG-TR带用户指南,包括2.375 V ~ 2.625 V电源,它们设计为在0.002014 oz单位重量下运行,类型如数据表注释所示,用于扇出缓冲器(分配),提供供应商设备包功能,如16-MLFR(3x3),系列设计用于Precision EdgeR,以及1899/12/30 1:02:00输入:输出比,该设备也可以用作SY56011RMG TR部件号别名。此外,该封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,该器件采用16-VFQFN暴露垫,16-MLFR封装盒,该器件具有CML输出,其工作温度范围为-40°C~85°C,电路数量为1,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,输入为CML、LVDS、LVPECL,最大频率为4.5GHz,差分输入:输出为是/是。
SY55859LMI-TR,带电路图,包括2 x 2:2电路,它们设计为与2个独立电路一起工作,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,其工作温度范围为-40°C~85°C,包装箱设计为在32-VFQFN暴露垫、32-MLFR以及磁带和卷轴(TR)包装中工作,该设备也可以用作SuperLite?系列此外,供应商设备包为32-MLFR(5x5),该设备为交叉点开关型,该设备具有3V~3.6V的电压供应,电压供应源为单电源。
SY5585BUHG,带有MICREL制造的EDA/CAD模型。SY5585BUHG采用QFP-32封装,是IC芯片的一部分。