LB11961FML-MPB-E

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LB11955WA-MPB，销细节由SANYO制造。LB11955WA-MPB采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

LB11956W-MPB-E，带有SANYO制造的用户指南。LB11956W-MPB-E采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。

LB11958FN-MPB，带有SONYA制造的电路图。LB11958FN-MPB采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

LB11961，带有SANYO制造的EDA/CAD模型。LB11961采用HSOP封装，是PMIC-电机驱动器、控制器的一部分。