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APF19-19-13CB/A01是HEATSINK锻造带粘性胶带，包括黑色，设计用于铝材料，系列如APF中使用的数据表注释所示，该APF提供产品功能，如散热器，类型设计用于顶部安装，以及管包装，该设备也可用作胶粘安装型。此外，高度为12.7 mm，设备的长度为0.748“（19.00mm），设备的宽度为0.748”（19.00mm，散热片的离基高度为0.500“（12.70mm），强制气流热阻为4.0°C/W@200 LFM，材料饰面为黑色阳极氧化，设计为BGA PGA PLCC QFP，散热片材料为铝，热阻为3.95 C/W，散热片类型为垂直散热片。
APF19-19-10CB/A01是热熔锻造的，包括0.748英寸（19.00mm）宽度，它们设计为顶装式，热阻强制气流如数据表注释所示，适用于5.3°C/W@200 LFM，具有5.25 C/W等热阻特性，形状设计用于方形、散热片以及APF系列，该设备也可用作散热器产品。此外，包装为托盘，设备提供各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…）封装冷却，设备具有安装型粘合剂，材料饰面为黑色阳极氧化，材料为铝，长度为0.748”（19.00mm），散热片的离基高度为0.370”（9.40mm），高度为9.5 mm，散热器材料为铝，翅片类型为垂直翅片，设计对象为BGA PGA PLCC QFP，颜色为黑色，连接方式为热胶带、粘合剂（包括）。
APF19-19-13CB为HEATSINK低强度锻造，包括热胶带、粘合剂（不包括）连接方法，设计用于0.500”（12.70mm）高度的离基翅片高度，长度如数据表注释所示，用于0.748”（19.00mm）的翅片，提供铝等材料特性，材料表面设计用于黑色阳极氧化，以及各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…）封装冷却，该器件也可以用作APF系列。此外，形状为方形，散热片，该设备提供4.0°C/W@200 LFM热阻强制气流，该设备具有顶部安装类型，宽度为0.748“（19.00mm）。
APF301-2 2908，带有GAPOLLO制造的EDA/CAD模型。APF301-22908采用QFP80封装，是IC芯片的一部分。
