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FS741BZ,销细节由IMI制造。FS741BZ采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
FS741BZB,带有IMI制造的用户指南。FS741BZB采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
FS750HB-20,带有三菱制造的电路图。FS750HB-20在模块包中提供,是模块的一部分。
FS750HB-20SK,带有三菱制造的EDA/CAD模型。FS750HB-20SK在模块包中提供,是模块的一部分。