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UCC2809DTR-2是集成电路REG CTRLR BST FLYBK ISO 8SOIC，包括UCC2809-2系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.002561盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），工作温度范围为-55°C~150°C（TJ），该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外，输出数量为1个输出，设备提供隔离输出隔离，设备具有内部开关数量，拓扑为升压、反激、正向，电压启动为10V，电压供应Vcc Vdd为8 V~19 V，占空比为70%，频率切换为1MHz，控制功能为频率控制、软启动、，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，开关频率为1000 kHz，最大占空比为70%。
UCC2809DTR-1G4是集成电路REG CTRLR BST FLYBK ISO 8SOIC，包括8 V~19 V电压源Vcc Vdd，设计用于10V电压启动，数据表说明中显示了用于Boost、Flyback、Forward的拓扑结构，提供了供应商设备封装功能，如8-SOIC，封装设计用于磁带和卷轴（TR）交替封装，除了8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳外，该器件还可以用作隔离输出隔离，其工作温度范围为-55°C~150°C（TJ），该器件提供无内部开关，该器件具有1MHz频率开关，占空比为70%，控制特性为频率控制、软启动。
UCC2809DTR-2G4是集成电路REG CTRLR BST FLYBK ISO 8SOIC，包括频率控制、软启动控制功能，它们设计为在70%占空比下工作。数据表说明中显示了1MHz频率开关，提供内部开关的功能，如否，其工作温度范围为-55°C~150°C（TJ），以及隔离输出隔离，该器件也可作为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒使用。此外，该封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，该器件采用8-SOIC供应商器件封装，器件具有升压、反激、拓扑正向，电压启动为10V，电压供应Vcc Vdd为8V~19V。
UCC2809P-1是IC REG CTRL BST FLYBK ISO 8VSSOP，包括管交替包装包装，它们设计用于无内部开关操作，输出隔离显示在数据表注释中，用于隔离，提供控制功能，如频率控制、软启动、拓扑设计用于Boost、Flyback、Forward、，除了8-VSSOP供应商设备包外，该设备还可以用作8-TSSOP、8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）包装盒。此外，电压供应Vcc Vdd为8 V ~ 19 V，该设备以70%占空比提供，其工作温度范围为-55°C ~ 150°C（TJ），频率切换为1MHz，电压启动为10V。
