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BD6345FV-E2，带有引脚细节，包括Digi-ReelR替代包装包装，它们被设计为与20-LSOP（0.173“，4.40mm宽）封装外壳一起工作，数据表中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-40°C~150°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作风扇电机驱动器应用。此外，接口为开/关，设备提供5.5V～17V电压供应，设备具有20-SSOP-B供应商设备包，电流输出为1.2A，输出配置为半桥（3），电压负载为5.5V～17 V，电机类型交流直流电为无刷直流电（BLDC）。
BD63440FU-E2，带有ROHM制造的用户指南。BD63440FU-E2采用SSOP-20封装，是IC芯片的一部分。
BD63441FU-E2，电路图由ROHM制造。BD63441FU-E2在SSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
BD63444FU-E2，带有ROHM制造的EDA/CAD模型。BD63444FU-E2在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
