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SP3070EMN-L是IC TXRX RS485/RS422 ESD 14SOIC，包括SP3070E系列，它们设计为与收发器类型一起工作，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.008501盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Sipex商品名，该器件也可以用作14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C，设备为表面安装安装型，设备具有功能收发器，电压供应为3.3V，供应商设备包装为14-SOIC，协议为RS422、RS485，数据速率为250kbps，驱动器和接收器数量为2016/1/1，双工为全双工，接收器滞后为100mV，关机为关机，Pd功耗为667mW，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，工作电源电流为800 uA，输入电压为3.3伏，驱动器数量为1个驱动器，并且接收器的数量是1个接收器，并且传播延迟时间是250ns到1500ns。
SP3070EEN-L是IC TXRX RS485/RS422 ESD 14SOIC，包括3.3V电源，设计用于0.008501盎司单位重量，类型如数据表注释所示，用于收发器，提供Sipex等商品名称功能，供应商设备包设计用于14-SOIC，以及关机，该设备也可以用作SP3070E系列。此外，接收器滞后为100mV，该设备采用RS422、RS485协议提供，该设备具有1500 ns 200 ns的传播延迟时间，Pd功耗为667mW，包装为管交替包装，封装外壳为14-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电压为3.3V，工作电源电流为1.5mA，接收器数量为1个接收器，驱动器数量为2016/1/1，驱动器数量是1个驱动器，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最小工作温度范围是-40 C，它的最大工作温度范围为+85℃，功能为收发器，双工为全双工，数据速率为250kbps。
SP3070EEN-L/TR是IC TXRX RS485/RS422 ESD 14SOIC，包括250kbps数据速率，设计用于全双工，功能如数据表注释所示，用于收发器，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，以及表面安装安装型，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，驱动器数量为1个驱动器，该设备在2016/1/1驱动器接收器数量中提供，该设备具有1个接收器数量，工作电源电流为800 uA，工作电源电压为3.3 V，工作温度范围为-40°C~85°C，封装外壳为14-SOIC（0.154“，3.90mm宽），包装为Digi-ReelR交替包装，Pd功耗为667mW，传播延迟时间为250ns至1500ns，协议为RS422、RS485，接收器滞后为100mV，系列为SP3070E，供应商设备包装为14-SOIC，商品名为Sipex，类型为收发器，单位重量为0.008501盎司，电压供应为3.3V。
