MIC3001BML

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MIC3000BML-TR带有引脚细节，包括收发器类型，设计用于带卷（TR）封装，数据表注释中显示了24-VFQFN暴露焊盘24-MLFR的封装盒，提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于3V~3.6V，以及24-MLFR（4x4）供应商设备封装。

MIC3000BMLTR是MIC制造的IC TXRX OPTICAL MANAGEMENT 24MLF。MIC3000BMLTR采用24-VFQFN外露焊盘、24-MLF®封装，是接口-驱动器、接收器、收发器的一部分，支持IC TXRX光学管理24MLF。

MIC3000GIP1，带有MICREL制造的电路图。MIC3000GIP1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。