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MIC3001BML是IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF，包括收发器类型，设计用于散装包装，数据表注释中显示了用于24-VFQFN暴露焊盘、24-MLFR的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C，安装类型设计用于表面安装，以及3 V~3.6 V电源，该设备也可以用作24-MLFR（4x4）供应商设备包。此外，协议为SDH Sonet。
MIC3000BML-TR带用户指南，包括3V~3.6V电源，设计用于收发器类型，数据表说明中显示了用于24-MLFR（4x4）的供应商设备包，该产品具有胶带和卷轴（TR）等包装功能，包装盒设计用于24-VFQFN暴露垫、24-MLFR以及表面安装安装类型。
MIC3000BMLTR是MIC制造的IC TXRX OPTICAL MANAGEMENT 24MLF。MIC3000BMLTR采用24-VFQFN外露焊盘、24-MLF®封装，是接口-驱动器、接收器、收发器的一部分，支持IC TXRX光学管理24MLF。
MIC3000GIP1，带有MICREL制造的EDA/CAD模型。MIC3000GIP1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
