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R2A20113SP#W0，销细节由RENESAS制造。R2A20113SP#W0在SOP包中提供，是IC芯片的一部分。
R2A20113SP#WO，带有RENESAS制造的用户指南。R2A20113SP#WO在SOP82.5K/REEL封装中提供，是IC芯片的一部分。
R2A20113SP-R，带有RENESAS制造的电路图。R2A20113SP-R在SOP8封装中提供，是IC芯片的一部分。
R2A20113SP00，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R2A20113SPW0在SOP8封装中提供，是IC芯片的一部分。
