TD62308AFG,S,EL

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TD62308BP，带有东芝制造的引脚细节。TD62308BP采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

TD62308BP-1和东芝制造的用户指南。TD62308BP-1采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

TD62308F，带有东芝制造的电路图。TD62308F采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。

TD62308F（SEL），带有东芝制造的EDA/CAD模型。TD62308F（SEL）采用HSOP封装，是IC芯片的一部分。