RENESAS制造的R2A20132SP零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的R2A20132SP组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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R2A20131SP#W0，带销细节，包括胶带和卷轴（TR）包装，它们设计用于16-SOIC（0.220“，5.59mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~150°C，具有表面安装、电压供应设计用于24V以及16-SOP供应商器件封装等安装型功能，该器件也可用于连续传导（CCM）模式。
R2A20118ASP，带有RENESAS制造的用户指南。R2A20118ASP在SOP20封装中提供，是IC芯片的一部分。
R2A20121，带有RENESAS制造的电路图。R2A20121在SOP32封装中提供，是IC芯片的一部分。
R2A20121SP，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R2A20121SP在TSSOP-20封装中提供，是IC芯片的一部分。
