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MCZ333883EGR2是IC PRE-DRIVER FULL BRIDGE 20SOIC，包括半桥型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于表面安装，提供安装型功能，如-40°C~150°C（TJ），供应商设备包设计用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），以及4个分辨率位，该设备也可以用作独立数据接口。此外，模拟电压源是非反相的，该设备以ADC DAC的数量提供，该设备具有5.5 V~55 V的Sigma Delta，S N比ADC DAC db Typ为0.8V，2V，动态范围ADC DAC db Typ为1A，1A。
MCZ333884EGR2是集成电路多触点MON 24-SOIC，包括7V~26V电源，设计用于与24-SOIC供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，提供封装外壳功能，如24-SOIC（0.295“，7.50mm宽），安装类型设计用于表面安装，以及SPI接口，该设备也可以用作开关监控应用。
MCZ333884EG是集成电路多触点MON 24-SOIC，包括开关监控应用，它们设计用于SPI接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供封装外壳功能，例如24-SOIC（0.295“，7.50mm宽），封装设计为在管中工作，以及24-SOIC供应商器件封装，该器件也可以用作7V~26V电源。
