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LC898301AXA-MH，带有引脚细节，包括LC898300AXA系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于8-UFBGA、WLCSP的封装盒，该封装盒提供CMOS等技术功能，其工作温度范围为-30°C~85°C（TA），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作驱动器-完全集成、控制和功率级功能。此外，应用是触觉反馈，该设备在I2C接口中提供，该设备具有3V~5.5V的电压供应，供应商设备包为8-WLCSP（0.78x1.58），电流输出为200mA，输出配置为半桥（2），电压负载为0V ~5.5V，电机类型AC DC为LRA。
LC89830XA-MH是集成电路驱动器激励器线性9WLP，包括2.7V~3.3V电压源，它们设计为在2.7V~3.3 V电压负载下工作。数据表说明中显示了CMOS中使用的技术，该CMOS提供了供应商器件封装功能，如9-WLP，该设备也可以用作半桥（2）输出配置，其工作温度范围为-30°C~85°C（TA），该设备为表面安装安装型，该设备具有电机型AC-DC LRA，接口为I2C，并行，功能为驱动器-完全集成、控制和功率级，电流输出为150mA，应用是触觉反馈。
带有电路图的LC898240-WH，包括卷筒包装，它们设计用于LC898420-WH系列。
