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LV8121V-TLM-H，带引脚细节，包括LV8121V系列，它们设计用于无刷直流电机控制器产品，类型如数据表注释所示，用于三相无刷电机驱动器，提供Digi-ReelR交替封装等封装功能，单位重量设计为0.028184盎司，以及SMD/SMT安装样式，其工作温度范围为-30℃至+100℃。此外，封装外壳为44-LSOP（0.220英寸，5.60mm宽），该器件采用Bi-CMOS技术，工作温度范围为-30°C~100°C（TA），安装类型为表面安装，功能为驱动器-完全集成、控制和功率级，应用为风扇电机驱动器，接口为并联、PWM，电压供应为8 V~35 V，供应商设备包为44-SSOP，电流输出为3.5A，输出配置为半桥（3），电压负载为8 V~30 V，并且电机类型AC DC是无刷DC（BLDC），并且Pd功耗是1.7W，并且工作电源电压是8V到35V，并且输出电压是5.4V，并且工作供电电流是4.7mA，并且工作频率是2.51MHz，并且输出电流是3.5A。
LV8127T-MPB-H带有用户指南，包括12 V ~ 18 V电压供应，它们设计为使用Bi-CMOS技术操作。数据表说明中显示了用于36-TSSOP的供应商设备包，该产品提供了包装功能，如管交替包装、，包装箱设计用于36-TFSOP（0.220“，5.60mm宽）以及前置驱动器半桥（3）输出配置，其工作温度范围为-30°C~100°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备采用无刷直流（BLDC）电机类型AC-DC，该设备具有并联、PWM接口，功能是控制器-换向、方向管理，应用是通用的。
LV8121V-MPB-H带有电路图，其中包括风扇电机驱动器应用程序，它们设计用于3.5A电流输出，功能如数据表注释所示，用于驱动器-全集成、控制和功率级，提供并联、PWM、电机型交流直流电设计用于无刷直流电（BLDC）以及表面安装安装型，其工作温度范围为-30°C~100°C（TA）。此外，输出配置为半桥（3），该器件采用44-LSOP（0.220“，5.60mm宽）暴露焊盘封装盒，该器件具有一个封装管，供应商器件封装为44-SSOPK，技术为Bi-CMOS，电压负载为8 V~35 V，电压供应为8 V~30 V。
