R5540K002D-TR

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R5534V-E2-FB，销细节由RICOH制造。R5534V-E2-FB采用TSSOP20封装，是IC芯片的一部分。

R5535V，带有RICOH制造的用户指南。R5535V采用TSSOP20封装，是IC芯片的一部分。

R5535V-E2-FB，电路图由RICOH制造。R5535V-E2-FB采用SSOP封装，是IC芯片的一部分。

R5538，带有RICOH制造的EDA/CAD模型。R5538采用QFN封装，是IC芯片的一部分。