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MC33232DR2是集成电路功率因数控制器8SOIC,包括SMARTMOSR系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)封装,数据表注释中显示了用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的封装盒,其工作温度范围为-20°C~85°C,安装类型设计用于表面安装,以及12 V~25 V电源,该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外,模式为临界传导(CRM),该器件以50μa电流启动。
MC33232DR2G是集成电路PFC控制器CRM 8SOIC,包括12 V~25 V电源,它们设计为与8-SOIC供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了SMARTMOSR中使用的系列,该产品提供了磁带和卷轴(TR)等封装功能,封装外壳设计用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),其工作温度范围为-20°C~85°C,该器件也可以用作表面安装型。此外,模式为临界传导(CRM),该器件提供50μA电流启动。
MC33232P是IC功率因数控制器8-DIP,包括50μA电流启动,设计用于临界传导(CRM)模式,安装类型如数据表注释所示,用于通孔,其工作温度范围为-20°C~85°C,包装盒设计用于8-DIP(0.300“,7.62mm),以及管式包装,该设备也可作为SMARTMOSR系列使用。此外,供应商设备包装为8-PDIP,该设备提供12 V~25 V电压供应。