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MC33232DR2是集成电路功率因数控制器8SOIC，包括SMARTMOSR系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的封装盒，其工作温度范围为-20°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，以及12 V~25 V电源，该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外，模式为临界传导（CRM），该器件以50μa电流启动。
MC33232DR2G是集成电路PFC控制器CRM 8SOIC，包括12 V~25 V电源，它们设计为与8-SOIC供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了SMARTMOSR中使用的系列，该产品提供了磁带和卷轴（TR）等封装功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为-20°C~85°C，该器件也可以用作表面安装型。此外，模式为临界传导（CRM），该器件提供50μA电流启动。
MC33232P是IC功率因数控制器8-DIP，包括50μA电流启动，设计用于临界传导（CRM）模式，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，其工作温度范围为-20°C~85°C，包装盒设计用于8-DIP（0.300“，7.62mm），以及管式包装，该设备也可作为SMARTMOSR系列使用。此外，供应商设备包装为8-PDIP，该设备提供12 V~25 V电压供应。
