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HMC08DTES带有引脚细节，包括蓝色，设计用于一个系列，包装如数据表注释所示，用于提供焊接孔眼等终端功能的卡套管，其工作温度范围为-65°C~125°C，以及面板安装安装型，该设备也可用作铍铜接触材料。此外，接触面为金色，装置提供30μIn（0.76μm）接触面厚度，装置有16个位置，间距为0.100”（2.54mm），排数为2，性别为女性，接触类型为全波纹管，卡厚度为0.062”（1.57mm），法兰特征为侧装开口，无螺纹，0.125“（3.18mm）直径，卡类型未指定-双面，间隔行的位置数为8。
HMC08DTEI带有用户指南，其中包括焊接孔眼终端，间距如数据表注释所示，用于0.100“（2.54mm），提供包装功能，如管，其工作温度范围为-65°C~125°C，以及2行，该设备也可以用作8个位置间隔行。此外，位置数量为16，该装置为面板安装安装型，该装置具有一个女性，法兰特征为顶部安装开口、螺纹插入件、4-40，接触类型为全波纹管，接触材料为铍铜，接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触面为金色，颜色为蓝色，卡类型为非指定-双面，卡厚度为0.062英寸（1.57mm）。
HMC08DTEN及其电路图，包括0.062“（1.57mm）卡厚度，它们设计用于非指定-双边缘卡类型，颜色如数据表注释所示，以蓝色使用，提供接触表面处理功能，如金色，接触表面处理厚度设计为30μin（0.76μm），以及铍铜接触材料，该装置也可以用作全波纹管接触型。此外，性别为女性，设备为自由悬挂（直线）安装型，设备有16个位置，位置间隔排数为8，排数为2，工作温度范围为-65°C~125°C，包装为管状，节距为0.100”（2.54mm），终端为焊眼。
