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SP3074EMN-L是IC TXRX RS485/RS422 ESD 8SOIC,包括SP3074E系列,它们设计为与收发器类型一起工作。数据表说明中显示了用于管替代包装的包装,该包装提供单位重量功能,如0.005044盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及Sipex商品名,该器件也可以用作8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C,设备为表面安装安装型,设备具有功能收发器,电压供应为3.3V,供应商设备包装为8-SOIC,协议为RS422、RS485,数据速率为500kbps,驱动器和接收器数量为2016/1/1,双工为全双工,接收器滞后为100mV,关机为无关机,Pd功耗为471mW,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.3 V,工作电源电流为800 uA,输入电压为3.3伏,驱动器数量为1个驱动器,并且接收器的数量是1个接收器,并且传播延迟时间是250ns到1500ns。
SP3074EEN-L/TR是IC TXRX RS485/RS422 ESD 8SOIC,包括3.3V电源,它们设计为在0.005044盎司单位重量下工作,类型如数据表注释所示,用于收发器,提供Sipex等商品名功能,供应商设备包设计为在8-SOIC以及SP3074E系列中工作,该设备也可以用作100mV接收器滞后。此外,协议为RS422、RS485,该设备提供250 ns至1500 ns的传播延迟时间,该设备具有471 mW的Pd功耗,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,封装外壳为8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C,工作电源电压为3.3V,工作电源电流为800uA,接收器数量为1个接收器,驱动器数量为2016/1/1,驱动器数量是1个驱动器,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,其最小工作温度范围是-40 C,它的最大工作温度范围为+85℃,功能为收发器,双工为全双工,数据速率为500kbps。
SP3074EMN,带有SIPEX制造的电路图。SP3074EMN在SOP8包中提供,是接口-驱动器、接收器和收发器的一部分。