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SP3076EEN-L/TR是集成电路TXRX RS485/RS422 ESD 14SOIC,包括SP3076E系列,它们设计为与收发器类型一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴(TR)替代包装的包装,提供单位重量功能,如0.008501盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及Sipex商品名,该器件也可以用作14-SOIC(0.154“,3.90mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C,设备为表面安装安装型,设备具有功能收发器,电压供应为3.3V,供应商设备包装为14-SOIC,协议为RS422、RS485,数据速率为16Mbps,驱动器和接收器数量为2016/1/1,双工为全双工,接收器滞后为100mV,Pd功耗为667mW,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,工作电源电压为3.3V,工作电源电流为800uA,驱动器数量为1个驱动器,接收器数量为1台接收器,传播延迟时间为250ns至1500ns。
SP3076EN-L是IC TXRX RS485/RS422 ESD 14SOIC,包括3.3V电源,它们设计为与收发器类型一起工作,数据表说明中显示了用于14-SOIC的供应商设备包,其提供了100mV等接收器滞后特性,协议设计为在RS422、RS485以及管交替封装中工作,该设备也可以用作14-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备提供2016/1/1个驱动器接收器,该设备具有安装型表面安装,双工为全双工,数据速率为16Mbps。
SP3076ECN,带有Sipex制造的电路图。SP3076ECN在SOP-14封装中提供,是IC芯片的一部分。