XR5P900-F

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XR570IL3255，带有EXAR制造的引脚细节。XR570IL3255采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XR570IL3268，带有EXAR制造的用户指南。XR570IL3268采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XR570IL3289，带有EXAR制造的电路图。XR570IL3289采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XR570ML2425，带有EXAR制造的EDA/CAD模型。XR570ML2425采用QFN封装，是IC芯片的一部分。