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TMC2130-LA-T，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于36-VFQFN暴露焊盘封装盒，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成，控制和功率级功能，该设备也可以用作通用应用。此外，接口为SPI，步进/方向，该设备提供5.5 V~46 V电压供应，该设备具有36-QFN（5x6）的供应商设备包，电流输出为1.4A，输出配置为半桥（4），电压负载为5.5 V~46V，电机型步进器为双极型，步进分辨率为1~1/256。
TMC22071AKHC和FAIRCHILD制造的用户指南。TMC22071AKHC采用QFP100封装，是IC芯片的一部分。
TMC22071AR1C，带有RAYTHEON制造的电路图。TMC22071AR1C采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
