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R2A20131SP#W0，带销细节，包括胶带和卷轴（TR）包装，它们设计用于16-SOIC（0.220“，5.59mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~150°C，具有表面安装、电压供应设计用于24V以及16-SOP供应商器件封装等安装型功能，该器件也可用于连续传导（CCM）模式。
R2A20132SP#W0，带有用户指南，包括24V电压电源，它们设计为与20-SOP供应商设备包一起运行。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，该器件提供封装外壳功能，例如20-SOIC（0.220英寸，5.59毫米宽），其工作温度范围为-40°C~150°C，以及表面安装安装类型，该器件也可以用作临界传导（CRM）模式。
R2A20133ASP#W5，电路图，包括临界传导（CRM）模式，设计用于表面安装安装型，其工作温度范围为-40°C~150°C，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），封装设计用于磁带和卷轴（TR），以及8-SOP供应商设备包，该设备也可以用作24V电压电源。
R2A20132SP#U0，带EDA/CAD型号，包括管封装，设计为表面安装安装型，模式如数据表注释所示，用于临界传导（CRM），其工作温度范围为-40°C~150°C，电压供应设计为24V，以及20-SOP供应商设备包，该器件还可以用作20-SOIC（0.216英寸，5.50mm宽）封装盒。
