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TB6818FG，EL，带引脚细节，包括Digi-ReelR封装，它们设计用于16-SSOP（0.181英寸，4.60mm宽）包装箱，其工作温度范围为-25°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计为在8.4V~26V范围内工作，以及16-SOP供应商设备包，该设备也可以用作20Khz~150kHz频率开关。此外，该模式为连续传导（CCM），该设备提供30μA电流启动。
TB6815FG，带有东芝制造的用户指南。TB6815FG采用TSSOP30封装，是IC芯片的一部分。
TB6815FTG，带有东芝制造的电路图。TB6815FTG采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
TB6818FG，带有东芝制造的EDA/CAD模型。TB6818FG在SOP包中提供，是PMIC-PFC（功率因数校正）的一部分。
