R2A20133DSP#W5

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R2A20133BSP#W5，带销细节，包括胶带和卷筒（TR）包装，它们设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~150°C，具有表面安装、电压供应设计为在24V下工作等安装型功能，以及8-SOP供应商设备包，该设备也可以用作临界传导（CRM）模式。

R2A20133BSP/W5.W5AV，带有RENESAS制造的用户指南。R2A20133BSP/W5.W5AV采用SOP8PB封装，是IC芯片的一部分。

R2A20133BSPW5，带有RENESAS制造的电路图。R2A20133BSPW5采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。