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TPS2013ADR是IC 2.2A POWER DIST SWITCH 8-SOIC，包括TPS2013A系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.002561盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）和非反相输入类型，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ）此外，输出类型为N通道，该设备提供开/关接口，该设备具有供应商设备封装的8-SOIC，比率输入：输出为1899/12/30 1:01:00，输出数量为1，不需要电压源Vcc Vdd，故障保护为限流（固定）、过温、UVLO，输出配置为高压侧，Rds On Typ为33 mOhm，电压负载为2.7 V~5.5 V，电流输出最大值为1.5A，开关类型为通用型，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，电源电压最大值为5.5 V，供电电压最小值为2.7 V，导通电阻最大值为30mOhms，电流极限为1.65A。
TPS2013ADRG4是IC 2.2A电源分配开关8-SOIC，包括不需要的电压源Vcc Vdd，它们设计用于2.7 V~5.5 V电压负载，开关类型如数据表注释所示，用于通用用途，提供供应商设备包功能，如8-SOIC、Rds on Typ设计用于33 mOhm，以及1899/12/30 1:01:00输入：输出比，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外封装外壳为8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽），该器件为N通道输出型，该器件具有高侧输出配置，工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），输出数量为1，接口为开/关，输入类型为非反相，故障保护为限流（固定），超温，UVLO，电流输出最大值为1.5A。
TPS2013APW，带有TI制造的电路图。TPS2013APMW以HTSSOP14封装形式提供，是PMIC-配电开关、负载驱动器的一部分。
