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R2A20114ASP#W0，带销细节，包括胶带和卷轴（TR）包装，它们设计用于20 SOIC（0.220英寸，5.59毫米宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~150°C，提供表面安装、电压供应等安装类型功能，设计用于24V，以及20-SOP供应商设备包，该设备也可用于70kHz ~86kHz频率切换。此外，模式为连续传导（CCM）。
R2A20114ASP#W5，带有用户指南，包括24V电压电源，它们设计为与20-SOP供应商设备包一起运行。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，该器件具有20-SOIC（0.220“，5.59mm宽）等封装外壳功能，工作温度范围为-40°C～150°C，以及表面安装安装类型，该器件也可作为连续传导（CCM）模式使用。此外，频率开关为70kHz～86kHz。
带电路图的R2A20114SP#W5，包括70kHz～86kHz频率开关，它们设计为在连续传导（CCM）模式下运行，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，其工作温度范围为-40°C～125°C，包装盒设计用于20-SOIC（0.216“，5.50mm宽）以及磁带和卷轴（TR）包装，该设备也可作为20-SOP供应商设备包装。此外，电压供应为24V。
R2A20114AFP#W5，带EDA/CAD型号，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于表面安装安装型，模式如数据表注释所示，用于连续传导（CCM），提供频率切换功能，如70kHz～86kHz，供应商设备包设计用于40-LQFP（7x7），以及40-LQFP封装外壳，其工作温度范围为-40°C~150°C。此外，电源电压为24V。
