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R2A20115SP#U0，带有引脚细节，包括散装包装，它们设计用于16-SOIC（0.216“，5.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~150°C，具有表面安装、电压供应设计为在24V下工作等安装类型功能，以及16-SOP供应商器件封装，该器件也可用于连续传导（CCM）模式。此外，电流启动为100μa。
R2A20117CSP#U0和用户指南，包括16-SOP供应商设备包，它们设计为使用管包装，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.216“，5.50mm宽）的包装盒，提供安装类型功能，如表面安装，模式设计用于临界传导（CRM）。
R2A20116SP#W1，带有RENESAS制造的电路图。R2A20116SP#W1在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
