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SN75LVDS31DR是IC QUAD HI-SP DIFF DRVR 16-SOIC，包括SN75LVDS21系列，它们设计为与驱动器类型一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.004998盎司，安装样式设计为在SMD/SMT中工作，以及16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C。此外，安装类型为表面安装，该设备为LVTTL输出类型，该设备具有3V~3.6V的电压供应，供应商设备包为16-SOIC，协议为LVDS，数据速率为155Mbps，驱动器和接收器的数量为4/0，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，并且工作电源电流为35mA，电源电压Max为3.6V，电源电压Min为3V，驱动器数量为4个驱动器。
SN75LVDS31PW是IC DUAL HI-SP DIFF DRVR 16-TSSOP，包括3 V~3.6 V电压电源，设计用于63 mg单位重量，类型如数据表注释所示，用于驱动器，提供最小电源电压功能，如3 V，最大电源电压设计用于3.6 V，以及16-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作SN75LVDS31系列。此外，协议是LVDS，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）输出类型为LVTTL，工作温度范围为0°C~70°C，工作电源电流为35 mA，驱动器接收器数量为4/0，驱动器数量为4个驱动器，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围0 C，最大工作温度范围+70 C，数据速率为155Mbps。
SN75LVDS31PWR是IC DUAL HI-SP DIFF DRVR 16-TSSOP，包括155Mbps数据速率，它们设计用于表面安装安装型，驱动器和接收器的数量如数据表注释所示，用于4/0，其工作温度范围为0°C~70°C，包装盒设计用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），以及Digi-ReelR替代包装包装，该设备也可以用作LVDS协议。此外，供应商设备包装为16-TSSOP，该设备提供驱动器类型，该设备具有3 V ~ 3.6 V的电压供应。
