BTT3018EJXUMA1

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BTSV1-EVK（带引脚详情），更多BTSV1-EV信息请联系技术支持团队。

带有LSI制造的用户指南的BTSVE24。BTSVE24采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

带有TI制造的电路图的BTT。BTT采用MSOP8封装，是IC芯片的一部分。

BTT170S10，带有ANSALDO制造的EDA/CAD模型。BTT170S10在模块包中提供，是模块的一部分。