- 特点：16位PWM灰度功能和8位输出增益控制功能
- 应用范围：大型LED面板
- 类别：16输出恒流LED驱动器，具有输出增益控制和PWM灰度功能
- 输出通道（Ch）：16
- RoHS兼容产品（#）：可用
特色
- RoHS兼容产品（#）：5.5 V
- RoHS兼容产品（#）：3.0 V
应用
大型LED面板
TC62D722CFNG
- 描述:种类: 线性的 输出电流 / 通道: 90毫安 最小电源电压: 5.5V 最大电源电压: 3V 供应商设备包装: 24-HTSSOP 安装类别: 表面安装
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 0
- 单价: ¥28.21137
-
数量:
- +
- 总计: ¥28.21
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 种类 线性的
- 频率 -
- 安装类别 表面安装
- 内部开关 Yes
- 亮度控制 -
- 最大电源电压 3V
- 最小电源电压 5.5V
- 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度（TA）
- 应用及使用 -
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 输出数量 sixteen
- 拓扑结构 移位寄存器
- 输出电压 17伏
- 包装/外壳 24-TSSOP（0.173“，4.40毫米宽）外露衬垫
- 输出电流 / 通道 90毫安
- 供应商设备包装 24-HTSSOP
TC62D722CFNG 产品详情
TC62D722CFNG 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | TC6FD00-04 | 迪芬尼 (Peerless) | 额定功率: 15瓦 阻抗值: 4.09欧姆 频率: 175.19赫兹 | ¥64.31695 |
 | TC6FC00-04 | 迪芬尼 (Peerless) | 额定功率: 15瓦 阻抗值: 3.89欧姆 频率: 186.8赫兹 | ¥92.4194 |
 | TC6FD02-04 | 迪芬尼 (Peerless) | 额定功率: 15瓦 阻抗值: 4.17欧姆 频率: 171.16赫兹 | ¥71.41499 |
 | TC60 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 5 F 公差: -10%，+50% 额定电压: 350伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥10.0966 |
 | TC61 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 8 F 公差: -10%，+50% 额定电压: 350伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥146.03135 |
 | TC62 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 10F 公差: -10%，+50% 额定电压: 350伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥6.57655 |
 | TC63 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 12F 公差: -10%，+50% 额定电压: 350伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥5.72189 |
 | TC64 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 16F 公差: -10%，+50% 额定电压: 350伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥3.50556 |
 | TC65 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 20F 公差: -10%，+50% 额定电压: 350伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥8.69148 |
 | TC67 | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 40F 公差: -10%，+50% 额定电压: 350伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥38.37288 |
TC62D722CFNG所属分类：LED 驱动器，TC62D722CFNG 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。TC62D722CFNG价格参考￥28.211371，你可以下载 TC62D722CFNG中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询TC62D722CFNG规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
