XC6190AC257R-G

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57C256F-75LC，引脚细节由WSI制造。57C256F-75LC采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。

57C256FBN，带有WSI制造的用户指南。57C256FBN采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。

57C257-55，电路图由WSI制造。57C257-55采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

57C257-70，带有WSI制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分。