CMX869BD2

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CMX868AD2，带有CML制造的引脚细节。CMX868AD2采用SOP24封装，是IC芯片的一部分。

CMX868D2，带有CML制造的用户指南。CMX868D2采用SOP24封装，是IC芯片的一部分。

CMX868E2，带有CML制造的电路图。CMX868E2在TSSOP24封装中提供，是IC芯片的一部分。

CMX868P4，带有CML制造的EDA/CAD模型。CMX868P4采用O-NEW DIL封装，是IC芯片的一部分。