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WIZ811MJ是IC模块W5100+MAG JACK,包括串行到以太网模块产品,它们设计用于散装包装,数据表说明中显示了用于模块的包装箱,其工作温度范围为0°C~70°C,功能设计用于控制器以及并行接口,该设备也可以用作3.3V电源。此外,供应商设备包为模块,设备采用以太网协议提供,设备具有10/100 Base-T/TX PHY标准,数据速率为10 Mb/s 100 Mb/s,端口数为1个以太网,最大工作温度范围为+70 C,最小工作温度范围0 C,工作电源电压为3.3 V,接口类型为以太网SPI,尺寸为55.5 mm x 25 mm x 23.5 mm,处理器类型为W5100。
WIZ810MJ是IC模块W5100+MAG JACK,包括3.3V电源,设计用于与模块供应商设备包一起工作,数据表说明中显示了用于10/100 Base-T/TX PHY的标准,提供以太网等协议功能,产品设计用于串行到以太网模块,以及W5100处理器类型,该装置也可以用作散装包装。此外,包装箱为模块,工作温度范围为0°C~70°C,设备的工作电源电压为3.3 V,端口数为1个以太网,最小工作温度范围0 C,最大工作温度范围+70 C,接口类型为以太网SPI,接口为并行,功能为控制器,尺寸为52 mm x 25 mm x 21 mm,数据速率为10 Mb/s 100 Mb/s。
WIZ811MJRE,电路图由高通公司制造。WIZ811MJRE在BGA封装中提供,是内存的一部分。