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HSP50016GC-52，带有HARRIS制造的引脚细节。HSP50016GC-52采用PGA封装，是IC芯片的一部分。
HSP50016JC-52是INTERSIL制造的RF混频器IC蜂窝、AMPS、NA、TDMA、GSM、CDMA 44-PLCC（16.58x16.58）。HSP50016JC-52采用PLCC封装，是IC芯片的一部分，支持RF混频器IC蜂窝、AMPS、NA、TDMA、GSM、CDMA 44-PLCC（16.58x16.58）。
HSP50016JC-75，带有HAS制造的电路图。HSP50016JC-75采用PLCC-44P封装，是IC芯片的一部分。
