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MC33790HEGR2是IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC，包括分布式系统接口类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.014963盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），以及逻辑输入类型，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，设备为逻辑输出类型，设备具有接口SPI，供应商设备封装为16-SOIC，电流供应为1mA，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-40 C。
MC33793DR2是用于R-SENSE 16-SOIC的IC DSI SLAVE，包括分布式系统接口类型，它们设计用于与16-SOIC供应商设备包一起操作。数据表注释中显示了用于切割带（CT）的包装，提供封装外壳功能，如16-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输出类型设计为逻辑工作，其工作温度范围为-40°C~150°C，该设备也可以用作表面安装安装类型。此外，接口是并行的，该设备提供逻辑输入类型。
MC33793D是用于R-SENSE 16-SOIC的IC DSI SLAVE，包括逻辑输入类型，它们设计为与并行接口一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，其工作温度范围为-40°C~150°C，输出类型设计为在逻辑、，以及16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，该器件也可以用作管封装。此外，供应商器件封装为16-SOIC，该器件提供分布式系统接口类型。
