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MCZ3334EFR2是集成电路点火高能8-SOIC，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供汽车等应用功能，电压供应设计用于4 V ~24 V，以及8-SOIC供应商设备封装。
MCZ3334EF是集成电路点火高能8-SOIC，包括4 V~24 V电源，设计用于8-SOIC供应商器件封装，封装如数据表注释所示，用于管，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），安装类型设计用于表面安装，以及汽车应用。
MCZ333390D，带有免费制造的电路图。MCZ333390D采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
MCZ333390DR2G，带有FREESCAL制造的EDA/CAD模型。MCZ333390DR2G采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
