TLK2501IRCP是用于超高速双向点对点数据传输系统的多千兆位收发器系列的一员。TLK2501IRCP支持1.5 Gbps至2.5 Gbps的有效串行接口速度，提供高达2 Gbps的数据带宽。TLK2501IRCP与TLK2500引脚对引脚兼容。TLK2501IRCP与TLK1501（0.6至1.5 Gbps收发器）和TLK3101（2.5至3.125 Gbps收发器）引脚对引脚兼容，功能相同，提供了广泛的性能解决方案，无需更改电路板布局。
该芯片的主要应用是提供非常高速的I/O数据信道，用于在大约50μ。传输介质可以是印刷电路板、铜电缆或光纤电缆。数据传输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性以及与环境的噪声耦合。
该设备还可用于通过减少迹线、连接器端子和发送/接收端子的数量来替代并行数据传输架构。加载到发射机中的并行数据通过串行信道传送到接收机，串行信道可以是同轴铜电缆、受控阻抗背板或光链路。然后将其重建为原始的并行格式。与当前解决方案相比，它提供了显著的功耗和成本节约，以及未来更高数据速率的可扩展性。
TLK2501IRCP执行并行到串行和串行到并行的数据转换。时钟提取用作物理层接口设备。串行收发器接口以2.5 Gbps的最大速度运行。发射机以基于所提供的参考时钟（GTX_CLK）的速率锁存16位并行数据。使用8位/10位（8B/10B）编码格式将16位并行数据内部编码为20位。然后以参考时钟（GTX_CLK）速率的20倍差分地发送得到的20比特字。接收器部分对输入数据执行串并转换，将得到的20位宽并行数据与提取的参考时钟（RX_CLK）同步。然后，它使用8位/10位解码格式对20位宽的数据进行解码，从而在接收数据终端（RXD0-15）产生16位并行数据。结果是1.20Gbps到2.0Gbps的有效数据负载（16位数据x GTX_CLK频率）。
TLK2501IRCP封装在高性能、热增强的64引脚VQFP PowerPAD封装中。PowerPAD封装的使用不需要任何特殊考虑，只需注意PowerPAD是一种金属热导体和电导体，PowerPAD在器件底部有一个暴露的管芯焊盘。建议将TLK2501IRCP PowerPAD焊接到板上的热焊盘上。本数据表中的所有交流性能规格均采用焊接在测试板上的PowerPAD进行测量。
TLK2501IRCP提供用于自检的内部环回功能。串行化器的串行数据直接传递到解串器，从而允许协议设备对物理接口进行功能自检。
TLK2501IRCP设计为可热插拔。芯片上通电复位电路在通电期间将RX_CLK保持为低。该电路还在加电期间将并联侧输出信号端子以及DOUTTXP和DOUTTXN保持在高阻抗状态。
TLK2501IRCP在输入信号不再具有足够的电压幅度以保持时钟恢复电路锁定的情况下具有信号丢失检测电路。
为了防止数据位错误导致数据分组被解释为逗号，从而导致逗号检测电路的错误字对齐，在TLK2501中正确建立链路之后，关闭逗号字对齐电路。
TLK2501IRCP允许用户通过将来自两个TLK2501IRCP设备的接收数据总线终端连接在一起来实现冗余端口。断言LCKREFN进入低状态会导致接收数据总线端子RXD[0:15]、RX_CLK和RX_ER、RX_DV/LOS进入高阻抗状态。这将使设备处于仅发送模式，因为接收器不跟踪数据。
TLK2501IRCP使用2.5V电源。I/O部分与3 V兼容。使用2.5V电源，芯片组非常省电，通常功耗小于360mW。TLK2501IRCP的工作温度为-40°C至85°C。
特色
- 热插拔保护
- 1.5至2.5千兆比特/秒（Gbps）串行器/解串行器
- 高性能64引脚VQFP热增强封装（PowerPAD）
- 2.5V电源，用于低功耗操作
- 串行输出上的可编程电压输出摆动
- 背板、铜缆或光转换器接口
- 额定工业温度范围
- 片上8位/10位（8B/10B）编码/解码、逗号对齐和链路同步
- 片上PLL提供来自低速参考的时钟合成
- 接收机差分输入阈值最小值200 mV
- 典型功率：360 mW
- 信号丢失（LOS）检测
- 适用于高速背板互连和点对点数据链路
