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SN65LVDS93AZQLR是集成电路变送器LVDS SERDES 56BGA，包括SN65LVDS 3A系列，它们设计用于串行器类型，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.002116盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及FlatLink商品名，该装置也可以用作56-VFBGA封装盒。此外，输入类型为LVTTL，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备具有安装型表面安装，输出类型为LVDS，功能为串行器，电压供应为3V~3.6V，供应商设备包为56-BGA MICROSTAR JUNIOR（7.0x4.5），数据速率为3.78Gbps，输入数为28，输出数为4，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电流为102.2 mA，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为1.62 V。
SN65LVDS93ADGGR是IC TX LVDS SERDES 56TSSOP，包括3 V~3.6 V电源，它们设计用于0.026103 oz单位重量的操作，类型如数据表注释所示，用于串行化器，该串行化器提供FlatLink等商品名称功能，电源电压最小值设计为1.62 V，以及3.6 V电源电压最大值，该设备也可以用作56-SSOP供应商设备包。此外，该系列为SN65LVDS93A，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该设备有一个56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）的包装箱，输出类型为LVDS，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电流为102.2mA，输出数量为4，输入数量为28，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+85℃，输入类型为LVTTL，功能为串行器，数据速率为135Mbps。
SN65LVDS93AIDGGRQ1是IC XMITTER LVDS SERDES 56TSSOP，包括135Mbps数据速率，它们设计用于串行化功能，输入类型显示在数据表注释中，用于LVTTL，提供表面安装等安装类型功能，安装样式设计用于SMD/SMT，以及28个输入，该设备还可以用作4个输出，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为LVDS输出型，该设备具有56-TFOP（0.240“，6.10mm宽）包装箱，包装为胶带和卷轴（TR），系列为汽车、AEC-Q100，供应商设备包装为56-TSOP，商品名为FlatLink，单位重量为0.026103盎司，电压供应为3 V~3.6 V。
SN65LVDS93AZQL，带有TI制造的EDA/CAD模型。SN65LVDS53AZQL以VFBGA56包提供，是接口-串行器、反串行器的一部分。
