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5962-9085501KYA是OPTOISO 1.5KV OPEN COLL 8SMD，包括管封装，它们设计用于与8-SMD对接封装外壳一起工作，输入类型如数据表注释所示，用于直流电，其工作温度范围为-55°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及开路集电极、肖特基钳位输出类型，该设备也可以用作1个信道数。此外，电压供应为4.5 V~5.5 V，该设备采用8-DIP对接供应商设备包提供，该设备具有10MBd的数据速率，电流输出通道为25mA，电流DC正向（如果最大值为20mA，电压隔离为1500VDC），电压正向Vf Typ为1.5V，升降时间Typ为35ns、35ns，输入侧1侧2为1/0，共模瞬态抗扰度最小值为1kV/μs，传播延迟tpLH tpHL最大值为100ns、100ns，Pd功耗为200mW，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-55 C，Vf正向电压为1.5 V，输出电流为25 mA，下降时间为40 ns，上升时间为90 ns，Vr反向电压为5V，如果正向电流为20mA。
5962-9085501KYC是OPTOISO 1.5KV OPEN COLL 8SMD，包括5 V Vr反向电压，它们设计为在4.5 V ~ 5.5 V电压供应下工作。数据表注释中显示了用于1500VDC的电压隔离，提供了电压正向Vf Typ特性，如1.5V，Vf正向电压设计为在1.5 V下工作，以及8 DIP对接供应商设备包，该器件也可以用作90ns上升时间。此外，升降时间Typ为35ns，35ns，器件提供100ns，100ns传播延迟tpLH tpHL Max，器件具有200mW的Pd功耗，封装为管，封装外壳为8-SMD对接接头，输出类型为开路集电极，肖特基钳位，输出电流为25mA，工作温度范围为-55°C~125°C，通道数量为1，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+125℃，输入类型为DC，输入侧1侧2为1/0，如果正向电流为20 mA，下降时间为40 ns，数据速率为10MBd，电流输出通道为25mA，如果最大值为20mA，共模瞬态抗扰度最小值为1kV/μs，则电流DC正向。
5962-9085501KXA是OPTOISO 1.5KV OPEN COLL 8DIP GW，包括1kV/μs共模瞬态抗扰度最小值，它们设计为在20mA电流DC正向电流下工作。如果最大值，电流输出通道如数据表注释所示，用于25mA，提供10MBd等数据速率功能，下降时间设计为40 ns，如果正向电流为20 mA，该设备也可以用作1/0输入侧1侧2。此外，输入类型为DC，其最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围是-55 C，安装类型为表面安装，通道数量为1，其工作温度范围在-55°C~125°C，输出电流为25 mA，输出类型为开路集电极，肖特基钳位，封装外壳为8-SMD，鸥翼，包装为管状，Pd功耗为200mW，传播延迟tpLH tpHL Max为100ns、100ns，上升-下降时间Typ为35ns、35ns，上升时间为90ns，供应商设备包装为8-DIP鸥翼，Vf正向电压为1.5V，电压正向Vf Typ为1.5V、电压隔离为1500VDC，电压供应为4.5V~5.5V，Vr反向电压为5V。
5962-9086302M3A，带有TI制造的EDA/CAD模型。5962-908630 2M3A采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
