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2SA1301，带有东芝制造的销细节。2SA1301在SIP包中提供，是模块的一部分。
2SA1301 T1B 2069，带有NEC制造的用户指南。2SA1301 T1B 2069采用SOT-89封装，是IC芯片的一部分。
2SA1301-O，带有TOSH制造的电路图。2SA1301-O采用TO-3P封装，是IC芯片的一部分。
2SA1302，带有TOS制造的EDA/CAD模型。2SA1302采用TO-3PL封装，是IC芯片的一部分。
