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TDE0160FP是集成电路接近检测器14-SOIC,包括接近检测器类型,它们设计用于管交替封装。数据表注释中显示了用于14-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的封装盒,提供表面安装等安装类型功能,接口设计用于1-WireR以及14-SO供应商设备封装。
TDD1742T,带有PHILIPS制造的用户指南。TDD1742T采用SOP28封装,是IC芯片的一部分。
TDD6296,电路图由FSC制造。TDD6296采用TO252封装,是IC芯片的一部分。