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10-2501-30是连接器IC DIP插座10POS TIN,包括501系列,0.2英寸(5.08mm)行距类型,包装如数据表注释所示,用于散装,提供端接功能,如电线缠绕,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及通孔安装类型,该设备也可用作封闭框架功能。此外,外壳材料为聚酰胺(PA46),尼龙4/6,玻璃填充,该设备提供10(2 x 5)个位置或引脚网格,该设备具有0.100”(2.54mm)的节距配合,接触完成面配合为锡,节距柱为0.100””(2.54 mm),接触完成面的柱为锡,接触完成厚度配合为200μin(5.08μm),接触材料配合为磷青铜,接触完成厚度柱为200μin(5.08μm),接触材料柱为磷青铜。
10-2501-31是CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD,包括DIP,0.2“(5.08mm)行间距型,它们设计为与绕线终端一起工作,系列如数据表注释所示,用于501,提供间距柱功能,例如0.100”(2.54mm),节距配合设计用于0.100英寸(2.54mm)以及散装包装,其工作温度范围为-55°C~125°C。此外,位置或引脚网格的数量为10(2 x 5),该设备为通孔安装型,该设备具有聚酰胺(PA46),尼龙4/6,外壳材料玻璃填充,特点为封闭框架,接触材料柱为磷青铜,接触材料匹配为磷青铜。接触完成厚度柱为10μin(0.25μm),接触完成厚度匹配为10μin.(0.25μmm),接触结束柱为金,接触完成匹配为金。
10250-1210VE是CONN MDR RECEPT 50POS R/A SMD,包括外护罩触点连接器类型,它们设计为与插座连接器类型一起工作,触点表面处理如数据表注释所示,用于Gold,提供触点表面处理厚度功能,例如20μin(0.51μm),功能设计用于屏蔽板导轨以及螺纹插入件(M2.5);锁闩法兰特点,该装置也可作为表面安装、直角安装型。此外,位置数量为50,设备提供2行,设备具有102个迷你D带状(MDR)系列,终端为焊接。