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NCP161BMX514TBG，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于4-XDFN外露衬垫封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C，提供表面安装等安装类型功能，供应商设备封装设计用于4-XDFN（1x1），以及高达5.5V电压输入，该设备也可以用作450mA电流输出。此外，电压输出为5.14V，该设备采用正固定稳压器拓扑结构，该设备具有典型的0.105V@450mA压降，稳压器数量为1，最小电流限制为450mA。
NCP1631DR2G是集成电路CTLR PFC INTERLEAVED 16SOIC，包括10 V~15 V电压源，它们设计为与16-SOIC供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该器件具有16-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）等封装外壳特性，其工作温度范围为-40°C~125°C，以及表面安装安装型，该器件还可以用作临界传导（CRM）、不连续传导（DCM）模式。此外，频率开关为130kHz，该器件以100μA电流启动。
NCP1631PFCGEVB是板演示NCP1631 INTERLEAV PFC，包括无嵌入式，它们设计用于13 V至20 V输入电压，主要用途如数据表注释所示，用于电源管理、功率因数校正，提供800 mA等输出电流功能，输出电压设计用于390 V，以及散装包装，该设备也可以用作评估板产品。此外，用于评估的工具是NCP1631，该设备提供功率因数校正类型，该设备具有使用IC部件的NCP1631。
