BA6680FS-E2

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BA6674FM-E2，销细节由TEAC制造。BA6674FM-E2采用HSOP封装，是IC芯片的一部分。

BA6679FM，带有ROHM制造的用户指南。BA6679FM采用HSOP-28P封装，是IC芯片的一部分。

BA6679FM-E2，电路图由ROHM制造。BA6679FM-E2采用HSOP30封装，是IC芯片的一部分。