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DS33R11+是IC ETH TXRX T1/E1/J1 256-BGA,包括DS33R11系列,它们设计用于以太网映射器产品,类型如数据表说明所示,用于收发器,提供托盘等包装功能,单位重量设计为0.098203盎司,以及SMD/SMT安装样式,该设备也可以用作256-BGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备为表面安装安装型,该设备具有1个通道数,电压供应为1.8V、3.3V,供应商设备包为256-BGA(27x27),协议为T1/E1/J1,双工为全双工,最大工作温度范围+85 C,它的最小工作温度范围为-40℃,工作电源电压为1.8 V 3.3 V,零件号别名为90-33R11+000,电源电压最大值为1.89 V 3.465 V,电源电压最小值为1.71 V 3.135 V。
DS33R11+CJ2是IC ETH TXRX T1/E1/J1 256-BGA,包括1.8V、3.3V电源,设计用于收发器类型,数据表说明中显示了用于256-BGA(27x27)的供应商设备包,提供T1/E1/J1256-BGA等协议功能,包装设计用于托盘,以及256-BGA包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C。此外,安装类型为表面安装,设备提供全双工。
DS33R11DK是用于DS33R11的套件设计,包括接口、以太网主要用途,它们设计用于与DS33R12使用的IC部件一起工作。