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BU24025MWV-E2是集成电路系统透镜驱动器44UQFN，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于44-VFQFN暴露焊盘封装盒，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-10°C~85°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成，该设备还可以用作相机应用。此外，接口是串行的，该设备提供2.7V~3.6V电压供应，该设备具有44-UQFN（6x6）的供应商设备包，电流输出为500mA，输出配置为半桥（14），电压负载为2.7V~5.5V，电机类型步进器为双极，电机类型AC DC为有刷DC，音圈电机，阶跃分辨率为1，1/2。
BU24020GU-E2带有用户指南，包括2.7 V~3.6 V电源，设计用于2.7 V~5.5 V电压负载，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，该功率MOSFET提供供应商器件封装功能，如VCSP85H2，步长分辨率设计用于>256微步，以及Digi-ReelR替代封装，该器件也可以用作25-VFBGA封装盒。此外，输出配置为半桥（8），其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），设备具有安装型表面安装，电机型步进器为双极型，电机型交流直流电为刷直流电，音圈电机，接口为串行，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为500mA，应用程序是Camera。
BU24024GU-E2带有电路图，包括摄像机应用程序，它们设计用于400mA、600mA电流输出，功能如数据表注释所示，用于驱动器-全集成、控制和功率级，提供串行、电机型交流直流电等接口功能。设计用于有刷直流电、音圈电机以及双极电机型步进器，该器件也可以用作表面安装型，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），该器件采用半桥（14）输出配置，该器件具有42-VFBGA封装盒，封装为Digi-ReelR交替封装，阶跃分辨率为1，1/2，供应商器件封装为VCSP85H3，技术为功率MOSFET，电压负载为2.7V~5.5V，电压供应为2.7V~3.6V。
